苹果、OpenAI相继下单！台积电“埃米级”芯片A16“未量产先轰动”
OpenAI的ASIC芯片将与博通、Marvell等合作开发，预定陆续在台积电3nm家族与后续A16制程投片生产。
$台积电 (TSM.US)$ 新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。
9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户 $苹果 (AAPL.US)$ 已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。
今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。
上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后，搁置该计划：
策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。
由于 $博通 (AVGO.US)$ 、 $迈威尔科技 (MRVL.US)$ 也都是台积电长期客户，两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规画，预定陆续在台积电3nm家族与后续A16制程投片生产。
A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产。
据台积电介绍， A16采用超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）,SPR将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，进而提升供电效率。
相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。
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